根据有无光源、发光部位及光源的种类把产品分为四大类。
（一）底部发光类产品
1.构成：REF、diffuser、PCB、DICE、铝线（金线）、硅胶（E-KE45W）、AB胶。
2.REF（框盖）
3.PCB(基板)
PAD的设计应遵循以下的原则：
1)焊DICE的PAD间的距离一般为5.5~6mm。
2)焊DICE的PAD大小为Φ0.6mm。
3)焊DICE的PAD及打线的PAD的间距以1.0mm为宜。若间距太宽则会使成现场焊线困难。
（二）侧部发光类产品
1.构成：Housing(有些产品无)、导光板、TAPE、PCB(FPC)、DICE(SMD)．
2.PCB
2.1材料
目前常用的有FR-4及CEM-3．FR-4玻璃纤维含量较高，裁切时易产生毛边，但具有的耐热性，厚度由0.3至3.2mm不等．CEM-3是一种可以代替FR-4的材料，玻璃纤维含量较FR-4少，具有好的加工性，厚度由0.8~1.6mm不等。由于少量毛边可以接受的，为满足产品有耐高温性，故一般情况下选用FR-4。
2.2外形设计
PIN宽要求1.2mm以上。
2.3线路的layout
固晶线宽0.5mm以上线路宽0.4mm以上．一方面有利于散热；另一方面减小电流通过的电阻，使各颗LED的发光色度、亮度达到相似的效果．
2.4电镀方式
根据加工方法可以分为4种：喷锡、镀锡、镀电解金、镀化学金．喷锡喷的是含少量铅的铅锡，此种加工方法难以控制锡喷的均匀性．镀锡是利用电解作用使锡附着在铜的表面。
根据相熔性原则，锡跟锡具有好有焊接性，金跟金具有较好的焊接性．所以如果焊的是SMD，那么电镀方式应选择喷锡或镀锡，如果焊的是DICE，则应选择镀电解金或化学金。
3.FPC
3.1构成
FPC有单面板及双面板之分。单面片由五层构成：PI+ADH+Cu+ADH+保护膜．双面板由九层构成：保护膜+ADH+Cu+ADH+PI+ADH+Cu+ADH+保护膜。
3.2 电镀方式
根据表面镀的材料不同，分为热风整平及镀镍金．由于目前我司的白光产品焊的都是SMD，根据相熔性原理，如客户无指定手指部位镀金的话，一律选择热风整平。
3.3线路的Layout
目前做FPC的厂家反映线宽小能做到76.2μm．但是值得注意的是开窗部位是薄弱的，铜只是靠一层薄薄的胶与PI粘在一起，若焊接时不小心或返工，就很容易把线路折断，所以窗口交界处线路尽量设计得宽一点。
（三）无光源类产品
导光板设计与侧部发光类产品相似。
（四）CCFL类产品
对于背光类产品，CCFL常用的有Φ2.6、Φ3.2、Φ4.0．从理论上讲，CCFL的直径与导光板的厚度相当时，光线的利用率是的。